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금속복합재료

MMC (금속복합재료)

금속 기지에 세라믹 강화재를 결합하여 경량성과 고강도를 동시에 구현한 MMC 부품군을 탐색합니다. 항공·반도체·자동차 분야의 고성능 요구 사항에 대응합니다.

MMC 금속복합재료

금속의 가공성과 세라믹의 안정성을 결합한 MMC로, 경량화와 정밀도를 동시에 요구하는 반도체 장비 부품에 적합합니다.

MMC 금속복합재료 가공 부품
대표 적용Beam, Stage, Tool, 기타 경량화 구조 부품
주요 장점경량화, 고강성, 저열팽창, 고열전도, 방열성
소재 계열SA Series(주조/침투), SS Series(침투)

시리즈별 특징과 용도

SIC 30~40%, AL 60~70%

SA Series / 주조

SA301, SA401은 알루미늄 합금성분에 SiC Ceramic 입자를 30% 또는 40% 함유시킨 복합재료입니다. 금형주조, 다이캐스팅에 의한 주조법으로 제조합니다. 알루미늄과 동일한 무게로 주철 이상의 영율을 갖으며 복잡한 형태에도 대응 가능합니다.

특징
  • · 경량
  • · 고강성
  • · 저열팽창
  • · 고열전도
  • · 진동 감쇄성
  • · 복잡한 형상가능
용도
  • 액정제조장비·검사장비
  • 공작기계
  • 반도체제조장비·검사장비
  • 로봇
  • 마운트·본더 장비
  • 각종방열판

SIC 70%, AL 30%

SA Series / 침투 (고강성)

SA701은 SiC 다공체(70%)에 알루미늄(Al)을 침투시킨 복합재료입니다. 스테인레스의 1.3배 영율을 갖고 열특성에도 뛰어납니다. 세라믹보다 대형화가 쉽고 파괴인성을 UP시켜 깨지지 않음을 실현합니다.

특징
  • · 경량
  • · 고강성
  • · 저열팽창
  • · 고열전도
  • · 진동 감쇄성
  • · 세라믹 대비 대형화
  • · 파괴인성 UP
용도
  • 액정제조장비·검사장비
  • 각종방열판
  • 반도체제조장비·검사장비
  • 마운트·본더 장비
  • 내마모부품(분쇄기라이너 등)

SIC 75%, AL 25%

SA Series / 침투 (저열팽창)

SA001은 SiC 다공체(75%)에 알루미늄(Al)을 함침시킨 복합재료입니다. 알루미늄(Al)보다 가볍고 주철과 동등한 강성이 있으며 세라믹 재료에 가까운 저열팽창성을 실현합니다.

특징
  • · 경량
  • · 고강성
  • · 저열팽창
용도
  • 정전척 Base
  • Probe Card 부품

SIC 50~75%, SI 25~50%

SS Series / 침투

SiC 다공체(50~75%)에 금속 실리콘을 침투시킨 복합재료입니다. SiC 비율을 변화하므로써 요구에 부합하는 물성을 실현하였습니다. 표면에 결함이 없어서 반도체, OLED 제조장비와 검사장비에 최적의 소재입니다.

특징
  • · 경량
  • · 고강성
  • · 저열팽창
  • · 고열전도
용도
  • 액정제조장비·검사장비
  • 각종방열판
  • 반도체제조장비·검사장비
  • 광학계부품

MMC 물성 비교표

항목단위MMC (금속세라믹복합재료)알루미늄주철SUSCERAMIC
주조법침투법비교 소재
SA301SA401SA701SA001SS501SS701SS702AC4A T65052 H34FC250SUS30499.5% Al₂O₃SiC
세라믹종류Ceramicsvol%SiC / 30SiC / 40— / 70Si / 75SiC / 50SiC / 70SiC / 75Al₂O₃SiC
금속종류Metalvol%Al / 70Al / 60Al / 30Al / 25Si / 50Si / 30Si / 25AlAlFeFe
밀도Densityg/cm³2.82.93.02.42.83.03.02.72.77.37.93.93.1
휨강도Flexural StrengthMPa340150300300420440490
영율Young's ModulusGPa1251502601202803303507570115210370430
프아송비Poisson's Ratio0.290.290.200.290.200.200.200.330.340.280.330.250.16
파괴인성Fracture ToughnessMPa·m½15148333333
열팽창계수Thermal Expansion×10⁻⁶/K14137933321.023.49.817.37.73.1
열전도율Thermal ConductivityW/m·K150155160120175190170138140501533140
비열Specific HeatJ/g·K0.80.90.60.90.80.70.80.90.50.6
체적고유저항Volume ResistivityΩ·cm1×10⁻⁵4×10⁻⁵2×10⁻²2×10⁻²2×10⁻²3×10⁻⁶7×10⁻⁵7×10⁻⁵>10¹⁴10⁴
경도HardnessHB9068<187
HRB90931103583
HRC35
  • MMC소재의 열팽창계수는 RT~200℃에서 측정한 데이터입니다.
  • 상기 특성치는 보증치가 아닙니다. 특성치는 계량을 위해서 예고 없이 변경합니다.
MMCLightweightPrecisionSemiconductor